小序：AI算力新纪元的开启

2026年海外花费电子展（CES）上，英伟达CEO黄仁勋带来了令环球科技界夺观念重磅发布——下一代AI超等计较平台Vera Rubin。这一以天体裁家维拉·鲁宾定名的平台，不仅是英伟达在AI算力规模的又一次技巧飞跃，更是对AI基础设施全栈重构的里程碑式突破。

Vera Rubin平台的独到之处在于其六芯片协同假想理念，绝对冲破了传统仅升级1-2颗芯片的迭代花样。通过Vera CPU、Rubin GPU、BlueField-4 DPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC以及Spectrum-6以太网交换机的深度协同，该平台罢了了推感性能5倍擢升、检会性能3.5倍擢升的跨越式跳跃，同期将大型夹杂众人模子（MoE）的推理token资本降至Blackwell平台的特出之一。

本文将深入分析Vera Rubin平台的技巧架构、六颗中枢芯片的创新本性，并通过与前代GB300的全濒临比，剖释其性能突破背后的技巧旨趣，终末探讨这一算力飞跃对东谈主工智能大模子发展的深切影响。

1 Vera Rubin平台合座架构与技巧亮点

1.1 六芯片协同假想的系统级创新

Vera Rubin平台的中枢突破在于其全栈式假想理念。英伟达初次将六款新式芯片通过协同假想整合，系统性地惩办AI检会与推理中的算力、集结和存储瓶颈。这种“顶点并吞假想”依次象征着英伟达从单一的GPU制造商，向全栈AI计较惩办有筹商提供商的计谋转变。

六颗芯片各司其职又深度交融：

Vera CPU：承担合座调度与适度功能Rubin GPU：提供中枢AI计较才气BlueField-4 DPU：不休数据流与存储层级NVLink 6：罢了高速芯片间互联ConnectX-9 SuperNIC：处理高速集结通讯Spectrum-6以太网交换机：构建大限度集群集结

这种架构使Vera Rubin平台约略行动一个和谐的计较合座启动，而非碎裂组件的毛糙组合。黄仁勋在演讲中强调，东谈主工智能的发展重点正从“生成式AI”转向“代理式AI”和“物理AI”，AI模子需要约略主动推理、惩办问题，并学习当然法例，而Vera Rubin恰是为撑执这一趋势而假想。

1.2 平台级性能跨越

Vera Rubin平台在系统级别罢了了前所未有的性能观念。旗舰成立Vera Rubin NVL72系统包含36颗Vera CPU和72颗Rubin GPU，在NVFP4推理任务中算力高达3.6 EFLOPS，检会性能达2.5 EFLOPS。

这一性能阐述的要道在于平台各组件间的高速互联。通过NVLink-C2C技巧，Vera CPU与Rubin GPU之间的互联带宽达到1.8 TB/s，是前代技巧的两倍。同期，第六代NVLink交换机为GPU间提供3.6 TB/s的双向通讯带宽，支执最多72个GPU协同行状，而平台级的Scale-Up带宽更是达到260 TB/s。

1.3 能效与资本上风

性能飞跃的同期，Vera Rubin在能效适度上相似罢了了首要突破。平台览动大型夹杂众人模子推理时，token生成资本可降至Blackwell平台的特出之一；进行换取限度的MoE模子检会时，所需的GPU数目可缩减至四分之一。

这一能效擢升获利于多方面技巧创新：包括第三代Transformer引擎的动态精度调度、共封装光学（CPO）技巧的引入以及全液冷散热假想的优化。特出值得注重的是，Rubin GPU的推理场景每瓦性能是Blackwell的8倍，远超完全性能擢升比例。

2 六颗中枢芯片的技巧领略与前代对比

2.1 Rubin GPU：AI计较中枢的架构转换

Rubin GPU是Vera Rubin平台的计较中枢，接受了台积电3nm工艺和CoWoS-L先进封装技巧。与前代GB300比较，其创新远不啻于制程升级。

中枢架构上，Rubin GPU搭载了第六代Tensor中枢（MVFP4架构），支执动态精度调度。与GB300的固定精度调度花样不同，Rubin GPU能及时刻析Transformer模子各层的计较本性，动态调理数据精度与计较旅途——在非要道层接受低精度擢升隐隐，在中枢层保执高精度保险效果。

硬件参数上，Rubin GPU的SM流式多处理器组从GB300的160个擢升至224个，增幅达40%。晶体管数目达到3360亿个，是GB300的1.6倍。在NVFP4数据步地下，推理算力达到50 PFLOPS，为GB300的5倍；检会算力达到35 PFLOPS，为GB300的3.5倍。

内存系统方面，Rubin GPU搭载HBM4内存，带宽达到22 TB/s，是GB300接受的HBM3e内存的2.8倍。诚然基础版块容量保执288GB，但Ultra版将支执最高1TB HBM4e内存，带宽可达惊东谈主的4.6 PB/s。

2.2 Vera CPU：从协处理到主导的定位转变

Vera CPU代表了英伟达在通用处理器规模的首要进化。与GB300接受的Grace CPU比较，Vera CPU罢了了从“Arm公版魔改”到“全自研中枢”的跨越。

Vera CPU接受88个定制Olympus中枢，支执176线程并发，通过“空间多线程”技巧幸免了传统多线程技巧的性能损耗。在缓存与内存成立上，Vera CPU配备162MB和谐L3缓存，最大支执1.5TB SOCAMM LPDDR5X内存，容量是Grace CPU的3倍，内存带宽达1.2 TB/s。

尤为蹙迫的是，Vera CPU补都了英伟达机架级玄妙计较的终末一块拼图。此前Blackwell虽支执加密行状负载，但Grace CPU不具备该才气，而Vera CPU全面兼容Rubin平台的玄妙计较技巧，可罢了整机架算力的加密注重。

2.3 互联与集结芯片：突破集群通讯瓶颈

NVLink 6.0交换机芯片罢了了互联技巧的代际飞跃。单GPU通过NVLink 6得到的双向带宽达3.6 TB/s，是GB300接受的第五代NVLink的3.6倍。单个NVLink 6交换机芯片可提供28.8 TB/s的总带宽峰值，通过400Gbps SerDes技巧罢了传输速度翻倍。

ConnectX-9 SuperNIC网卡基于200G PAM4 SerDes技巧，集结带宽可达1.6 Tb/s，为大限度多机架集群的横向膨胀提供集结基础。与GB300接受的ConnectX-8比较，带宽擢升约8倍，绝对惩办了AI功课中突发性、多对多流量花样的适配问题。

Spectrum-6以太网交换机初次集成共封装光学（CPO）技巧，大幅质问功耗。SN6800型号支执512个800G以太网端口，总带宽达409.6 Tb/s；SN6810型号提供128个800G端口，总带宽为102.4 Tb/s。接受CPO技巧后，交换机能效是同类传统交换机的5倍，可靠性擢升10倍。

2.4 BlueField-4 DPU：从协处理器到AI内存不休器

BlueField-4 DPU的功能定位发生了根人道变化，从GB300时间的“协处理器”升级为“AI凹凸文回想系统不休器”。

硬件成立上，BlueField-4 DPU的中枢数从BlueField-3的16个Cortex-A78中枢跃升至64个Grace CPU中枢，增幅达300%；内存成立升级为128GB LPDDR5X，同期集成ConnectX-9模块。

功能上，BlueField-4 DPU的中枢职责是不休AI的凹凸文回想系统。通过四颗BlueField-4 DPU在每个机架内构建高达150TB的分享、执久、高速的凹凸文内存池，可动态为每个GPU分派高达16TB的专用凹凸文空间，绝对惩办了长凹凸文AI愚弄的内存放肆。

表：Vera Rubin平台六颗中枢芯片与前代技巧对比

芯片称号

前代居品

中枢技巧升级

性能擢升

创新本性

Rubin GPU

GB300 (Blackwell Ultra)

第六代Tensor中枢(MVFP4)、HBM4内存、3nm工艺

推感性能5倍、检会性能3.5倍、HBM4带宽2.8倍

动态精度调度、3360亿晶体管

Vera CPU

Grace CPU

88缔结制Olympus架构、空间多线程技巧

内存容量3倍、内存带宽2倍、线程数翻倍

全自研中枢、机架级玄妙计较

NVLink 6.0

NVLink 5.0

400Gbps SerDes技巧、全液冷散热

单GPU双向带宽3.6TB/s(擢升3.6倍)

支执72GPU全互联、28.8TB/s总带宽

ConnectX-9

ConnectX-8

200G PAM4 SerDes技巧、集成CPO功能

集结带宽1.6Tb/s(擢升约8倍)

AI原生集结假想、超低延伸

Spectrum-6

Spectrum-5

共封装光学(CPO)、硅光子集成

能效5倍、可靠性10倍、端口密度翻倍

409.6Tb/s总带宽、512个800G端口

BlueField-4

BlueField-3

64核Grace CPU、128GB LPDDR5X

计较性能6倍、内存带宽3倍

AI凹凸文回想系统不休

3 Vera Rubin与GB300平台全濒临比

3.1 中枢参数与性能各异

Vera Rubin平台与GB300平台的各异是系统性的代际跨越。以下表格详确对比了两大平台在要道观念上的各异：

表：Vera Rubin平台与GB300平台全面性能对比

对比维度

GB300 (Blackwell Ultra)

Vera Rubin

各异幅度/中枢上风

制程工艺

台积电5nm (N4P)

台积电3nm + CoWoS-L封装

晶体管密度擢升40%+，能效显耀优化

CPU假想

Grace CPU (升级版Arm架构)

Vera CPU (88缔结制Olympus中枢)

中枢数擢升30%，支执176线程，L3缓存162MB

GPU假想

双GPU裸片，160个SM流式多处理器

双GPU裸片，224个SM流式多处理器

SM数目擢升40%，第六代Tensor中枢架构矫正

内存技巧

288GB HBM3e，带宽8TB/s

288GB HBM4(Ultra版1TB HBM4e)，带宽22TB/s

基础版带宽擢升175%，Ultra版带宽擢升575倍

互联技巧

第五代NVLink，GPU互联带宽1.8TB/s

第六代NVLink，单GPU双向带宽3.6TB/s

NVLink带宽翻倍，机架级互联带宽达前代24倍

单芯片推理算力

约15 PFLOPS (FP4)

50 PFLOPS (FP4)

性能擢升233%，能效擢升8倍

单芯片检会算力

未明确标注(预估10-12 PFLOPS)

35 PFLOPS (FP4)

检会算力擢升超200%

机架级推理算力

约1.1 EFLOPS (FP4)

3.6 EFLOPS (FP4)

机架级算力擢升3.3倍

模子支执才气

支执三千万亿参数AI模子

单卡启动万亿参数模子，长凹凸文支执16TB

参数支执限度擢升3倍以上

检会效劳

10万亿参数模子检会需3个月

检会集群限度仅为前代1/4，周期压缩至2周

检会效劳擢升6倍

散热有筹商

强制液冷

全液冷标配，支执45℃温水冷却

功耗质问14%，省俭数据中心6%总电力

TDP功耗

1400W

1200W

性能擢升5倍前提下功耗质问14%

3.2 系统架构与集群限度突破

Vera Rubin在系统架构上罢了了更为首要的突破。GB300平台的NVL72机架支执72个GPU的全互联，而Vera Rubin的NVL72机架相似集成72个GPU，但通过NVLink 6技巧罢了了260 TB/s的机架内互联带宽，是GB300的约2倍。

更蹙迫的是，Vera Rubin平台支执通过NVL576架构膨胀至576个GPU的协同行状，计划性能将达到GB300 NVL72的14倍。这种超大限度集群才气为异日百万亿参数级别的AI大模子检会提供了基础设施保险。

在物理假想上，Vera Rubin平台接受了全无线缆模块化托盘假想，将机架部署时间从Blackwell时间的100分钟裁减至仅需6分钟。同期，平台引入第二代RAS引擎，可罢了健康检查与集结转化的零停机启动，大幅擢升了系统的可靠性。

4 Vera Rubin对AI大模子发展的深切影响

4.1 突破大模子检会瓶颈，加快AGI基础设施构建

Vera Rubin平台通过算力擢升、效劳优化和集群膨胀才气增强，绝对冲破了现时大模子检会的中枢瓶颈。据估算，检会一个10万亿参数的下一代前沿大模子，使用Vera Rubin平台所需的集群限度仅为GB300的四分之一，检会周期从3个月压缩至2周，研发迭代效劳擢升6倍。

这一检会效劳的飞跃将极大加快AGI（通用东谈主工智能）技巧的探索程度。特出是跟着模子限度从万亿级向十万亿级致使百万亿级迈进，计较资源需求呈指数级增长，Vera Rubin的超大限度计较才气为接头者提供了必要的算力基础。

更蹙迫的是，Vera Rubin的第三代玄妙计较技巧为多田户AI云服务提供了芯片级安全拆开，使得不同机构约略安全地分享大限度算力集群，从而质问AGI接头的初学门槛。

4.2 大幅质问推理资本，股东AI服务普惠化

AI产业化的要道瓶颈之一是“推理资本过高”，现时大限度AI服务的Token生成资本居高不下，放肆了其在中小企业和花费端的普及。Vera Rubin平台通过多项创新技巧，将大型夹杂众人模子推理的token资本降至Blackwell平台的特出之一。

这一资本体问的好奇爱慕好奇爱慕首要，意味着像ChatGPT这类假话语模子的日常运营资本可质问一个数目级，使得AI服务提供商约略以更廉价钱向更广袤的市集提供服务。同期，资本体问也使及时AI愚弄（照及时语音助手、视频生成等）变得经济可行，从而股东AI技巧从“可用”向“好用”转变。

4.3 支执长凹凸文与复杂推理，赋能下一代AI愚弄

跟着AI愚弄场景的复杂化，模子需要处理的信息量急剧加多。现时大模子受限于凹凸文长度，难以处理长文档分析、永劫间对话等任务。Vera Rubin平台通过BlueField-4 DPU不休的AI凹凸文回想系统，为每个GPU提供高达16TB的专用凹凸文空间，比较GB300平台基于GPU自己HBM3e内存的有筹商，凹凸文容量擢升16倍以上。

这一突破使得AI模子约略处理极其复杂的多设施推理任务，如全脚天职析、长周期预测等。同期，为代理型AI（Agentic AI）的发展提供了要道基础，使AI系统约略扩充需要长期回想和复杂规划的任务。

4.4 股东物理AI与机器东谈主技巧转换

黄仁勋在CES演讲中指出，东谈主工智能的发展重点正从“生成式AI”转向“代理式AI”和“物理AI”。Vera Rubin平台的假想恰是为撑执这一趋势而生，其高性能计较才气与低延伸本性，为机器东谈主及时交互、模拟环境提供了理思平台。

英伟达在CES上展示了与梅赛德斯-飞奔的合违纪果，通过搭载Vera Rubin平台的及时推理AI技巧进行了自动驾驶演示。同期，英伟达发布了环球首个开源的视觉-话语-行为推理模子Alpamayo，该模子具备链式推理才气，约略和会复杂场景中的因果关联并阐发其决策逻辑。

这些进展清醒，Vera Rubin平台将加快AI从纯数字世界向物理世界的膨胀，股东自动驾驶、机器东谈主、医疗会诊等规模的转换性跳跃。

5 产业生态与异日瞻望

5.1 供应链与协作伙伴布局

为确保Vera Rubin平台的顺利量产与托付，英伟达已提前布局供应链。据报谈，鸿海（富士康）、纬创、广达三家ODM厂商被指定慎重将Rubin机柜拼装到L10（系统拼装与测试）阶段，这一“长臂不休”策略旨在强化居品尺度化与质料管控。

云服务商方面，亚马逊AWS、谷歌云、微软Azure、甲骨文云等主流云服务商筹商在2026年部署基于Vera Rubin平台的实例。这一昔日的生态支坚贞味着修复者可在2026年下半年通过主流云平台拜访Vera Rubin算力，无需自行采购和转化硬件设施。

5.2 技巧道路图与后续发展

英伟达已公布了Vera Rubin平台的后续发展道路图。筹商于2027年推出Vera Rubin NVL576成立，该成立的性能计划将达到现时顶级系统的14倍，内置576颗图形处理器。更远期的Feynman架构则筹商于2028年推出，持续延续英伟达“每年一代”的技巧迭代节拍。

值得注重的是，Vera Rubin平台接受了愈加通达的计谋，通过NVLink Fusion技巧向第三方通达互联生态，支执异构芯片协同。这一策略使客户约略将英伟达芯片与自研加快器整合，在享受英伟达高性能互联技巧的同期保执一定的定制化无邪性。

结语：AI算力新纪元的技巧基石

Vera Rubin平台的发布不仅是英伟达技巧的又一次飞跃，更是所有这个词AI产业发展的蹙迫里程碑。通过六芯片协同假想的全栈创新，该平台顺利惩办了现时AI计较在性能、能效、资本等多方面的挑战，为下一代AI愚弄的发展奠定了坚实基础。

从技巧层面看，Vera Rubin的突破体面前三个维度：计较密度的倍增、互联带宽的质变以及系统能效的优化。这些技巧跳跃共同作用，使AI检会与推理效劳罢了了代际跨越。

从产业影响看，Vera Rubin将加快AI技巧在各行业的普及与深化。质问的推理资本使AI服务更具普惠性，增强的推理才气支执更复杂的AI愚弄，而物理AI的跳跃则股东AI与施行世界的深度交融。

正如黄仁勋在演讲中所说，“寰宇中任何有信息的场地，都不错用假话语模子和会并转变为AI”。Vera Rubin平台恰是这一愿景的技巧基石，它将赋能接头者与修复者探索此前无法思象的AI愚弄场景，股东东谈主工智能技巧迈向新的高度。

跟着2026年下半年Vera Rubin平台的量产托付，咱们有望见证一系列基于这一平台的突破性AI愚弄出生足球外盘网站，从而加快环球东谈主工智能技巧的发展和普及。